據10月17日Ookuma?Diamond Device（以下簡稱Ookuma）官網消息，該公司在Pre-A輪融資中，籌集了包括債務融資在內的約40億日元，本輪融資將由現有投資者Globis Capital Partners領投，瑞穗銀行是債務融資的牽頭金融機構。除此以外，該工廠的建設還獲得了日本經濟產業省“自立與回歸支持企業選址補助金”的支持，該補貼將向在福島縣避難區建設新工廠等設施的企業提供*高30億日元的支持，以促進居民的獨立和回歸以及產業選址。

通過這筆資金和贈款，Ookuma將建造全球*家金剛石半導體工廠，建設地點位于福島縣大隈町，毗鄰福島*核電站，計劃于2024年開始建設，并于2026年開始運營，目標是將金剛石半導體商業化。

Ookuma是一家位于日本北海道的初創企業，2022年3月成立，為了將被稱為“*半導體”的金剛石半導體推向實用化，計劃建設全球*金剛石半導體工廠，可助力處理福島核廢堆和下一代核反應堆等耐環境設備、超過下一代5G的超高速通信基礎設施以及電動飛機、電動汽車和電動船舶等節能設備。

日本佐賀大學的研究表明，與現在主流的硅半導體相比，金剛石半導體可在5倍的高溫和33倍的高電壓下工作，性能也比新一代功率半導體的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）出色。

在福島核電站事故中，傳感器和電子系統被高溫和輻射摧毀，人們不得不在不知道發生了什么的情況下工作。金剛石半導體對惡劣環境具有很強的抵抗力，它在200至300攝氏度的高溫環境中運行而不會降低性能，其特點是能夠在伽馬射線范圍內運行。由于金剛石半導體不需要屏蔽輻射，因此預計在福島*核電站退役項目中，它們將被小型化，例如安裝在機械臂末端的關鍵監控監視器。
目前，關西電力公司和其他公司正在重啟核電站，但這些核電站采用了比以前更嚴格的新運行標準。此外，支持水平將分階段提高，具有極高耐熱性和耐輻射性的金剛石半導體將會有廣闊的發展前景。同樣，從惡劣環境的角度來看，金剛石半導體有望用于輻射飛行的外太空通信衛星。
Globis Capital Partners首席合伙人Minoru Konno表示，這是未來20年的技術，盡管這項課題極其困難，但該公司穩步實現了里程碑，現在已經達到了接受大規模生產挑戰的地步。相信匯集更多日本和海外的研發和量產技術*人才后，未來將實現這一壯舉，Globis Capital Partners將盡*大努力支持世界上*個金剛石半導體的大規模生產。