在高端半導體散熱領域，金剛石憑借2000W/mK的超高熱導率被譽為“*散熱材料”。然而，金剛石生長時受熱應力及生長應力的影響，導致金剛石薄膜從生長襯底（如硅）剝離后產生嚴重的翹曲問題，翹曲度是決定金剛石熱沉片后道加工成本與良率的關鍵因素。傳統高翹曲片在后續精密加工（研磨、拋光、金屬化）中面臨嚴峻挑戰，導致材料損耗劇增、加工難度與成本飆升。
8月4日，榮盛集團宣布取得關鍵性突破：公司基于成熟的MPCVD技術平臺，成功實現了不同熱導率2英吋金剛石熱沉片的穩定批量化生長，并一舉攻克了650μm高厚度金剛石生長后脫硅幾乎“零翹曲”的核心工藝難關。高厚度且零翹曲為5G射頻、激光器、功率模塊等高端領域提供可量產、低成本、高性能的散熱解決方案。
榮盛集團以“批量化、零翹曲、低成本”為核心競爭力的2英吋金剛石熱沉片技術突破，直擊產業化的核心痛點。這不僅是一次工藝技術的重大飛躍，更是為高功率電子產業提供了一款真正具備規模化應用價值和經濟性的“*散熱”解決方案。隨著產品的穩定批量交付，榮盛集團將持續助力客戶突破性能與成本的邊界，共同開啟金剛石散熱大規模應用的新篇章。
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